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XZG200 全自動晶圓減薄機【技術特點】 □全自動晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4”/5”/6”/8” □兩軸三盤模式 □在線厚度量測 □晶圓清洗及干燥
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XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機【技術特點】 □半自動單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4～8” □單軸單盤模式 □在線厚度量測
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XZG300M 半自動單軸晶圓減薄機【技術特點】 □半自動單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測 □晶圓清洗及干燥
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UV照射機UV照射機是專門用于晶圓、QNF、玻璃、基板等減薄&切割后的解膠工序，采用抽屜式結構設計、配備觸摸屏、使機器整體性能穩定，操作方便快捷。 -
XZG300 全自動減薄機XZG300 全自動減薄機0.00 -
XZG300M 半自動單軸晶圓減薄機
【技術特點】 □半自動單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測 □晶圓清洗及干燥
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XZG300P 全自動減薄拋光機XZG300P 全自動減薄拋光機0.00 -
冷水機冷水機0.00 -
貼膜機適應范圍 ： 適用于晶圓減薄前＆切割前的貼膜工序。
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