資訊分類
助力西南半導體制造，芯湛 XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機成功交付
近日，芯湛半導體設備（上海）有限公司成功向西南地區某重要客戶交付 XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機。此次交付不僅是公司業務拓展的重要成果，也為西南地區半導體產業發展注入了新動力。
芯湛亮相2025慕尼黑上海電子展
4月15日-17日，2025慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本屆慕展，芯湛半導體設備（上海）有限公司展示了由團隊自主研發的全自動晶圓減薄機、半自動晶圓減薄機產品系列及配套設備，吸引了國內外眾多行業領域企業代表、高校及科研平臺、專業觀眾現場咨詢了解，并得到眾多企業進行需求對接的反饋。
2025半導體先進封裝及封測大會圓滿結束
芯湛公司依托在研發、生產、銷售領域的一體化優勢，強勢亮相 2025 半導體先進封裝及封測大會。展會期間，公司重點展出的晶圓減薄機憑借前沿技術與卓越穩定性，成功吸引眾多參會企業目光，其突出性能得到廣泛認可。?
在深入交流中，芯湛與多家行業頭部廠商碰撞出合作火花，達成初步合作意向。這不僅為芯湛產品的推廣開辟了新途徑，也為后續技術合作搭建了穩固橋梁，進一步提升芯湛在半導體設備領域的重要地位。
芯湛公司SIC全自動晶圓減薄機實現量產交付。
芯湛半導體設備公司自主研發的 SIC全自動超精密晶圓減薄機實現量產突破，成功交付國內半導體頭部企業，攻克厚度偏差等技術難題，加速高端芯片制造國產化進程。
芯湛攜手梁溪，共鑄半導體智慧裝備新地標
芯湛晶圓減薄機，以非凡品質在市場中嶄露頭角，知名度與日俱增。面對日益增長的市場需求，為擴充產能、加速研發進程，芯湛正式簽約入駐無錫梁溪半導體智慧裝備產業基地。未來，芯湛將依托產業集群效應，不斷創新，開啟發展的新篇章。
芯湛晶圓減薄機，引領半導體品質巔峰
上一頁
1
2
3
下一頁
芯湛微信公眾號
芯湛半導體設備（上海）有限公司專注于半導體設備的研發、生產和銷售。芯湛公司擁有多位半導體資深技術專家，涵蓋設計、制造、應用、售后維護等各環節。
芯湛半導體致力于整合國內行業資源以實現半導體設備的國產化替代。我們不斷推進技術研究、創新，以更先進、更高品質的產品和更優質的服務贏得客戶。
版權所有2023-2024 芯湛半導體設備（上海）有限公司 www.sbulfin.com 滬ICP備2023025135號 Webqin提供技術支持