【技術特點】 □全自動晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4”/5”/6”/8” □兩軸三盤模式 □在線厚度量測 □晶圓清洗及干燥
全部分類
XZG200 全自動晶圓減薄機
產品描述
技術參數
| 可磨削材料 | si、csi ... ... |
| 磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圓尺寸（英寸） | Φ4,5,6,8 |
| 設備尺寸(mm)（ 長×寬×高） | 2750×1200×2000 |
| 設備重量(KG) | 約4200 |
| 主軸數量 | 2 |
| 晶圓內精度(TTV)(um) | 2以下 |
| 晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 加工產能 | >25 |
關鍵詞:
芯湛、晶圓減薄機、研磨機、半導體
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XZG300P 全自動減薄拋光機
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