【技術特點】 □半自動單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測 □晶圓清洗及干燥
全部分類
XZG300M 半自動單軸晶圓減薄機
產品描述
技術參數
| 可磨削材料 | si、sic ... ... |
| 磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圓尺寸（英寸） | Φ8,12 |
| 設備尺寸(mm)（ 長×寬×高） | 1720×690×1780 |
| 設備重量(KG) | 約1850 |
| 主軸數量 | 1 |
| 晶圓內精度(TTV)(um) | 2以下 |
| 晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 表 面粗糙度（Ra)(2000目砂輪） | 0.13 |
關鍵詞:
芯湛、晶圓減薄機、減薄機、。拋光機、研磨、半導體
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