2025半導體先進封裝及封測大會圓滿結束
- 分類：新聞動態
- 作者：xjm
- 來源：市場部
- 發布時間：2025-04-01 10:55
- 訪問量：
【概要描述】 芯湛公司依托在研發、生產、銷售領域的一體化優勢，強勢亮相 2025 半導體先進封裝及封測大會。展會期間，公司重點展出的晶圓減薄機憑借前沿技術與卓越穩定性，成功吸引眾多參會企業目光，其突出性能得到廣泛認可。?
在深入交流中，芯湛與多家行業頭部廠商碰撞出合作火花，達成初步合作意向。這不僅為芯湛產品的推廣開辟了新途徑，也為后續技術合作搭建了穩固橋梁，進一步提升芯湛在半導體設備領域的重要地位。
2025半導體先進封裝及封測大會圓滿結束
【概要描述】 芯湛公司依托在研發、生產、銷售領域的一體化優勢，強勢亮相 2025 半導體先進封裝及封測大會。展會期間，公司重點展出的晶圓減薄機憑借前沿技術與卓越穩定性，成功吸引眾多參會企業目光，其突出性能得到廣泛認可。?
在深入交流中，芯湛與多家行業頭部廠商碰撞出合作火花，達成初步合作意向。這不僅為芯湛產品的推廣開辟了新途徑，也為后續技術合作搭建了穩固橋梁，進一步提升芯湛在半導體設備領域的重要地位。
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芯湛公司依托在研發、生產、銷售領域的一體化優勢，強勢亮相 2025 半導體先進封裝及封測大會。展會期間，公司重點展出的晶圓減薄機憑借前沿技術與卓越穩定性，成功吸引眾多參會企業目光，其突出性能得到廣泛認可。?
在深入交流中，芯湛與多家行業頭部廠商碰撞出合作火花，達成初步合作意向。這不僅為芯湛產品的推廣開辟了新途徑，也為后續技術合作搭建了穩固橋梁，進一步提升芯湛在半導體設備領域的重要地位。
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芯湛半導體設備（上海）有限公司專注于半導體設備的研發、生產和銷售。芯湛公司擁有多位半導體資深技術專家，涵蓋設計、制造、應用、售后維護等各環節。
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