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芯湛攜手梁溪，共鑄半導體智慧裝備新地標
- 分類：新聞動態
- 作者：xjm
- 來源：市場部
- 發布時間：2025-01-06 18:43
- 訪問量：
【概要描述】芯湛晶圓減薄機，以非凡品質在市場中嶄露頭角，知名度與日俱增。面對日益增長的市場需求，為擴充產能、加速研發進程，芯湛正式簽約入駐無錫梁溪半導體智慧裝備產業基地。未來，芯湛將依托產業集群效應，不斷創新，開啟發展的新篇章。
芯湛攜手梁溪，共鑄半導體智慧裝備新地標
【概要描述】芯湛晶圓減薄機，以非凡品質在市場中嶄露頭角，知名度與日俱增。面對日益增長的市場需求，為擴充產能、加速研發進程，芯湛正式簽約入駐無錫梁溪半導體智慧裝備產業基地。未來，芯湛將依托產業集群效應，不斷創新，開啟發展的新篇章。
- 分類：新聞動態
- 作者：xjm
- 來源：市場部
- 發布時間：2025-01-06 18:43
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芯湛晶圓減薄機，以非凡品質在市場中嶄露頭角，知名度與日俱增。面對日益增長的市場需求，為擴充產能、加速研發進程，芯湛正式簽約入駐無錫梁溪半導體智慧裝備產業基地。未來，芯湛將依托產業集群效應，不斷創新，開啟發展的新篇章。
1、簽約儀式
2、正式簽約
3、領導揭牌
4.園區一角
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芯湛晶圓減薄機，引領半導體品質巔峰
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